Memorii cu cipuri suprapuse

     Compania americană Micron a anunțat a început producția de memorii folosind o tehnologie verticală (de cipuri suprapuse) de la IBM. Aceasta va mări, conform companiei, viteza memoriei de 10-15 ori, în condițiile în care dimensiunile fizice ale acesteia vor fi mult mai mici. Tehnologia de la IBM se cheamă TSV (Through-silicon via) și ea permite, după cum îi sugerează numele, realizarea de contacte și legături verticale prin interiorul cipurilor, permițind astfel plasarea mai multor cipuri în suis-generis stive (de aici a și fost sugerată denumirea de tehnologie „3D” pentru cipuri). Astfel de stive sunt gestionate apoi de către un controller dedicat.
Pentru început memoria de tip HMC (Hybrid Memory Cube) va fi oferită către zonele high end ale pieței (servere, dispozitive de comunicații de mare viteză etc.) însă, cele două companii sunt de părere că ea își va face loc gradat și în produsele de consumer.

sursa: chip.ro