Avansul tehnologic şi miniaturizarea ne aduce probleme la care nu ne-am fi gândit până acum. De exemplu: ce facem dacă din greşeală cipul pe care îl montăm a suferit şocuri mecanice, iar unul din contactele interne s-a desfăcut? Prima soluţie este să înlocuim cipul pentru că avem de-a face cu un cip defect. Totuşi o echipă de cercetători ne prezintă o soluţie ce permite repararea automată a cipurilor.
Au creat un compus ce permite repararea automată a materialelor. Este vorba de un nou strat ce se adaugă peste stratul conductor. În momentul în care apar fisuri sau micro-fisuri ce întrerup conductanţa, particulele din noul substrat se vor activa şi vor umple acea fisură restabilind conductibilitatea.
Noul compus a fost testat în condiţii de laborator. În teste s-a utilizat micro-capsule conţinând acel compus metalic de galium şi iridium. În cazul prezenţei unei fisuri s-a remarcat că odată spartă o astfel de capsulă, materialul poate umple golul şi restabili conductanţa în mai puţin de 1ms. De asemenea dispozitivele ce au suferit acest tratament şi-au menţinut proprietăţile pentru perioade de până la câteva luni.
Noua tehnologie va afecta toate domeniile pe care le cunoaştem, deoarece va permite crearea de echipamente şi sisteme a căror durată de viaţă se va extinde considerabil comparat cu echivalentul lor din prezent. Probabil se vor introduce în primă fază în zone precum industria aeronautică şi aerospaţială, unde defectarea unei piese poate duce la destabilizarea întregului sistem.
sursa: chip.ro
Niciun comentariu:
Trimiteți un comentariu